Para los fabricantes: BGA? o no? - Makerfabs

Para los fabricantes: BGA? o no? - Makerfabs

agosto 04, 2021

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Como la grave escasez mundial de CI recientemente, hay tantos circuitos integrados agotados, muchos de nuestros clientes tienen que modificar los diseños a los componentes BGA. Para los fabricantes: BGA? o no?

¿Por qué los fabricantes usan muchos más componentes BGA recientemente?

Una vez, para la mayoría de los clientes de Makerfabs, Makers / startups, los componentes BGA normalmente evitan ser utilizados. Las razones principalmente como estos proyectos normalmente no son tan complejos, la mayoría de estos proyectos electrónicos son relativamente simples para IOT / Aprendizaje / Hardware abierto ... que basado en Arduino/ ESP32/ STM32... BGA no es necesario; Y como otro lado, a diferencia de los productos electrónicos de consumo que necesitan una gran producción en masa, la mayoría de los proyectos de Makerfabs son para Makers / DIY / Learning ... no destinado a la producción en masa de la industria, la producción con BGA aumenta la tarifa de producción.

Pero recientemente, como la grave escasez mundial de IC, hay tanto IC fuera de stock, muchos de nuestros clientes tienen que modificar los diseños, incluso para algunos proyectos estables, para usar el IC que está disponible en el mercado, incluso el costo de producción más alto. Es por eso que se utilizan muchos más componentes BGA en nuestra producción diaria de PCBA.

6 consejos para los fabricantes antes de cambiar a los componentes BGA

El paquete BGA es normalmente para controladores de alta especificación, como DSP / FPGA, y componentes que necesitan una gran cantidad de pines, como RAM, o componentes que deben ser lo suficientemente pequeños. El paquete BGA y su soldadura han demostrado ser confiables. Pero para los diseñadores, especialmente los creadores / startups que tienen poca experiencia con BGA, antes de cambiar a los componentes de BGA, se deben considerar algunos puntos para garantizar la calidad y la rentabilidad de PCBA.

1.En el diseño de PCB, las vías ciegas / enterradas pueden llevar a 1.2 ~ 2 veces el costo de PCB, por lo tanto, diseñe vías ciegas / entierra cuando sea necesario.
Tipos-de-Vias-en-HDI-PCB-Tech

Mientras que la resina también toma 1.2 ~ 1.5 veces. La resina en vías ayuda a evitar que las latas fluyan hacia las vías, para garantizar la calidad de la soldadura. Por lo tanto, si es posible, trate de no diseñar agujeros en las almohadillas SMD, para reducir el costo de producción.
Vía tapada y plateadaSMD-Pads-con-agujeros

2.Seleccione los paquetes BGA con un paso de pines > 0,4 mm. Para la mayoría de las fábricas de PCBA, el BGA de 0,5 mm es seguro; 0.4mm es un poco arriesgado, mientras que el paso de 0.3mm es peligroso en el control de calidad de soldadura, es por eso que encontrará que la mayoría de los proveedores de PCBA hicieron la capacidad de soldadura BGA a 0.4 mm.

En Makerfabs, la tasa de aprobación única para la soldadura BGA de paso de 0,4 mm es normalmente del >98%, mientras que el 92% ~ 95% para la soldadura BGA de 0,3 mm, como en nuestros 4 años de experiencia en el tratamiento de la soldadura BGA.
0_3mm-Pitch

3.Para proyectos con BGA, haga la superficie de PCB ENIG o Hard-Gold (pero no HASL) para garantizar que la superficie sea más lisa, y solicite un productor de PCB de nivel industrial para eso. La PCB exprés como JLC es una buena manera para la PCB exprés normal, barata y rápida, pero para las placas con BGA, tal vez no sea una buena opción. como la PCB exprés está diseñada para PCB simple / rápida, conduciría a una soldadura IC de paso pequeño y arriesgada.
Comparación-PCB-Surface-for-BGA

4.La soldadura BGA necesita una plantilla más precisa, y también tiene mayores solicitudes para la máquina pick-n-place / temperatura de reflujo, por lo que para la fábrica de PCBA, la tarifa inicial de soldadura BGA sería más alta. Es decir, si solo se trataran muestras, la tarifa de soldadura para PCBA con BGA sería más alta que sin BGA. En Makerfabs, la tarifa inicial para PCBA con BGA sería de $ 200 ~ $ 500 (depende del tono y dificultad de BGA), pero $ 30 para tableros sin BGA. Pero cuando la cantidad crezca a unos pocos cientos, se volverán cercanos y finalmente iguales.

5.Los rayos X son una buena manera de verificar la calidad de la soldadura BGA, pero no es un método de verificación para la producción en masa de PCBA, ya que su costo y tiempo de prueba, es un método de verificación para la soldadura de muestras BGA o verificar si el proceso de soldadura es bueno, como si el pick-n-place funciona con precisión, si las latas se derriten bien con la temperatura establecida, y si la muestra está bien y la soldadura en masa está bien.
Comprobación de rayos X BGA8-X-RAY-BGA-Checking-Scaled

La mejor y última forma de verificar si la soldadura PCBA es buena sigue siendo la prueba funcional. Y un buen video sobre Xray:Consejos y trucos de rayos X: inspección BGA.

6.La soldadura y resoldadura manual de BGA, especialmente cuando el intervalo de pines es inferior a 0,4 mm, es difícil, es posible que necesite mucha práctica para intentarlo antes de su éxito. Hay muchos videos de Youtube que muestran cómo hacer eso, aprende de eso, pero prepárate para que no sea tan fácil como el video, practica más...

Si hay más información sobre la soldadura BGA, póngase en contacto conservice@makerfabs.com.emoticón

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