¿Qué es el acabado superficial de PCB?

¿Qué es el acabado superficial de PCB? - Tecnología PCBA

agosto 14, 2020

¿Qué es el acabado superficial de PCB? Normalmente, significa el recubrimiento aplicado en una PCB desnuda, para proteger el cobre de la corrosión y garantizar que los componentes se puedan soldar en almohadillas.

Normalmente, el "acabado superficial de PCB" significa el recubrimiento aplicado sobre una PCB desnuda, para proteger el cobre, que es el material principal de los circuitos / cables electrónicos, de la corrosión, además, el "acabado superficial" debe garantizar que los componentes electrónicos se puedan soldar fácil y firmemente en almohadillas.

¿Cuál es el método de acabado superficial de PCB más utilizado?

Hoy en día, el proceso más popular para el acabado superficial de PCB utiliza:

● ENIG

● Hasl sin plomo
● OSP

1. PCB ENIG

El ENIG significaEsin lectroNickelYommersionGAntiguo, es un revestimiento metálico de doble capa, con níquel que actúa como una barrera protectora para el cobre y una superficie sobre la que se sueldan los componentes. Hay 2 pasos para este procesamiento "EN", lo que significa depositar níquel en la superficie de cobre catalizada por paladio; y el "IG" significa adhesivo de oro de inmersión en las áreas niqueladas, para proteger el níquel hasta el proceso de soldadura.

Como hay ORO en la superficie, muestra amarillo dorado en las almohadillas, en realidad, si eres lo suficientemente paciente, realmente puedes obtener oro de la superficie ...

En realidad, este paso de producción es peligroso y de alto costo, aunque la capa de oro es muy delgada y requiere poco oro, los instrumentos relacionados son caros y la regulación es estricta, o sería peligroso. Entonces, en realidad muchas fábricas de PCB no hacen esto por sí mismas, sino que envían todas las PCB a fábricas especiales de ENIG para esto, para compartir los instrumentos. El recubrimiento ENIG es duro y duradero. También tiene una larga vida útil, que dura años. Sin embargo, caro.

2. Hasl sin plomo

En realidad, el acabado de superficie Hasl una vez fue el más popular, pero a medida que más y más países restringen las solicitudes de Hasl o ROHS, ahora todas las fábricas de PCB detuvieron el procesamiento de Hasl, pero usan el Hasl Lead Free.

Por supuesto, la mayor ventaja de este procesamiento Hasl Lead Free es su precio más bajo, un 20% más bajo. Y las desventajas: superficie irregular y no tan estable, lo que no es bueno para componentes de tamaño pequeño / alta precisión como BGA / QFN.

En el procesamiento Hasl Lead Free, sumerja las placas en un baño de estaño fundido / aleación de plomo, y luego elimine el exceso de soldadura usando "cuchillas de aire", que soplan aire caliente a través de la superficie de la placa.

3. OSP (conservantes orgánicos de soldabilidad)

OrganicSEdadPReservatives se refiere a una capa de acabado orgánico generado sobre cobre limpio y desnudo por adsorción. Este acabado orgánico es capaz de evitar que el cobre sea óxido, choque térmico o humedad. Sin embargo, a temperaturas de soldadura posteriores, la película protectora se elimina fácilmente por el fundente, de modo que la superficie de cobre limpia expuesta se puede combinar inmediatamente con la soldadura fundida para formar un punto de soldadura sólido en muy poco tiempo. Las condiciones óptimas de almacenamiento son la humedad relativa (30-70% HR), la temperatura moderada (15-30%), no la exposición a la luz solar.

Para OSP, la mayor ventaja es su superficie plana mientras que rentable en la producción en masa (en comparación con ENIG), adecuada para la producción en masa mientras que las solicitudes de superficie alta. Sus deficiencias incluyen una variedad de recetas reales y rendimiento. La película protectora es extremadamente delgada y propensa a arañazos (o moretones) y debe manipularse y transportarse cuidadosamente. Es decir, la película delgada puede destruirse en el envío / embalaje.

4. Sugerencias de Makerfabs sobre el acabado de la superficie de PCB:

Para proyectos con componentes de tamaño no pequeño, normalmente consumen productos electrónicos estándar →Hasl libre de plomo
Con componentes de pequeño tamaño, BGA / QFN / 0201,OSP o ENIG
Para la producción en masa,ENIG es de alto costo